采用OPTIV双Z轴技术，两个Z轴独立运动，极大的减少了复杂三维零部件测量时不同传感器互相切换的时间。

基于三维CAD模型在线编写、自动选择测量策略，减小测量工作量，大大简化了测量任务。

将高精度转台应用于手机壳的多面测量，不需重新装夹，不丢失绝对坐标系，缩短检测周期，大大提高操作的灵活性。

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  高分辨率采用分辨率高达10纳米的白光传感器（CWS）进行表面扫描测量。扫描速度高、能清晰透视曲面，同时扫描的数据可用于逆向工程或CAD模型对比。

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  高效率针对导线架的检测特点，采用“多重捕获”功能，位于同一视场内的特征一次测量完成，极大提高测量效率。

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  高精度专利设计的双光学系统，小倍率快速定位、大倍率精准测量；搭配特殊的平行光源准确识别“金手指” 上、下幅，为PCB板的检测提供了完美的解决方案。

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  高合格率电子产品金属外壳加工中，使用在机侧头来找正分中变形量比较大的毛坯，使加工精度及外观合格率大幅度提高，外加一致性得到显著提高。推荐配置：红外侧头IRP40.02+宏程序。