电子行业解决方案

软、小、薄零部件的高效检测

采用OPTIV双Z轴技术,两个Z轴独立运动,极大的减少了复杂三维零部件测量时不同传感器互相切换的时间。

基于三维CAD模型在线编写、自动选择测量策略,减小测量工作量,大大简化了测量任务。

将高精度转台应用于手机壳的多面测量,不需重新装夹,不丢失绝对坐标系,缩短检测周期,大大提高操作的灵活性。

  • 高分辨率采用分辨率高达10纳米的白光传感器(CWS)进行表面扫描测量。扫描速度高、能清晰透视曲面,同时扫描的数据可用于逆向工程或CAD模型对比。

  • 高效率针对导线架的检测特点,采用“多重捕获”功能,位于同一视场内的特征一次测量完成,极大提高测量效率。

  • 高精度专利设计的双光学系统,小倍率快速定位、大倍率精准测量;搭配特殊的平行光源准确识别“金手指” 上、下幅,为PCB板的检测提供了完美的解决方案。

  • 高合格率电子产品金属外壳加工中,使用在机侧头来找正分中变形量比较大的毛坯,使加工精度及外观合格率大幅度提高,外加一致性得到显著提高。推荐配置:红外侧头IRP40.02+宏程序。

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